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2025-05-16

技術(shù)突圍:從“卡脖子”到“掰手腕”

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2018年貿(mào)易戰(zhàn)初期,美國對華為的芯片斷供曾讓中國陷入被動(dòng)。但到2025年,劇情已徹底反轉(zhuǎn)。中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率突破50%,28nm光刻機(jī)良率達(dá)98%。一家西安的芯片企業(yè)甚至笑稱:“美國禁售14nm以下設(shè)備?我們自己的產(chǎn)線已經(jīng)能造7nm芯片了?!?

這種轉(zhuǎn)變背后是驚人的投入。2025年5月,中國國家大基金三期以3440億元規(guī)模聚焦半導(dǎo)體,資金量是同期美國《芯片法案》的3倍。深圳一家初創(chuàng)公司的實(shí)驗(yàn)室里,鈉電池成本較鋰電下降40%?!懊绹丝ú蛔?/span>我們了,”創(chuàng)始人指著實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)說,“下一步是顛覆他們的儲(chǔ)能技術(shù)?!?


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